半導体パッケージング

半導体パッケージング

パッケージラインナップに無いパッケージサイズやピン数、特殊仕様やカスタム対応につきましてもお気軽にお問い合わせ下さい。


SOP/SSOP/TSSOP

SOP

Package 8 14 16
225mil

SSOP

Package 14 16 30
225mil  
300mil      

TSSOP

Package 8 14
150mil  
225mil  
DIP/SDIP

DIP

Package 16 18 20 22 24 40
300mil      
400mil        
600mil          

SDIP

Package 28 40 42 48 64
400mil        
600mil    
750mil        
QFP

QFP

Package 44 52 56 64 80
10×10      
12×12      
14×14      
QFN(一括封止タイプ)

QFN(一括封止タイプ)

Package Die Pad 24 56 84
h=0.75mm △※
  4×4 Exposed    
h=1.0mm
  8×8 Exposed    
  10×10 Exposed    

△:整備予定

※:PKGサイズ、ダイパッドの露出有無、ピン数など、ご要望に合わせて対応致します。

QFN(個片封止タイプ)

QFN(個片封止タイプ)

Package Die Pad 28 32 36 40 48 52
5×5 Exposed    
5×5 Inner        
6×6 Exposed      
6×6 Inner        
7×7 Exposed        
7×7 Inner        

△:整備予定

※:PKGサイズ、ダイパッドの露出有無、ピン数など、ご要望に合わせて対応致します。

セラミックパッケージ

セラミックパッケージ

Package 8 20  
3.0×3.0  
8.9×8.9  

※:試作用パッケージ