半導体パッケージング
パッケージラインナップに無いパッケージサイズやピン数、特殊仕様やカスタム対応につきましてもお気軽にお問い合わせ下さい。
SOP
| Package |
8 |
14 |
16 |
| 225mil |
● |
● |
● |
SSOP
| Package |
14 |
16 |
30 |
| 225mil |
● |
● |
|
| 300mil |
|
|
|
TSSOP
| Package |
8 |
14 |
| 150mil |
● |
|
| 225mil |
|
● |
DIP
| Package |
16 |
18 |
20 |
22 |
24 |
40 |
| 300mil |
● |
● |
|
|
● |
|
| 400mil |
|
|
● |
● |
|
|
| 600mil |
|
|
|
|
|
● |
SDIP
| Package |
28 |
40 |
42 |
48 |
64 |
| 400mil |
● |
|
|
|
|
| 600mil |
|
● |
● |
● |
|
| 750mil |
|
|
|
|
● |
QFP
| Package |
44 |
52 |
56 |
64 |
80 |
| 10×10 |
● |
|
● |
|
|
| 12×12 |
|
|
|
● |
● |
| 14×14 |
|
● |
|
|
● |
QFN（一括封止タイプ）
| Package |
Die Pad |
24 |
56 |
84 |
| h=0.75mm |
△※ |
| |
4×4 |
Exposed |
△ |
|
|
| h=1.0mm |
※ |
| |
8×8 |
Exposed |
|
● |
|
| |
10×10 |
Exposed |
|
|
△ |
△:整備予定
※：PKGサイズ、ダイパッドの露出有無、ピン数など、ご要望に合わせて対応致します。
QFN（個片封止タイプ）
| Package |
Die Pad |
28 |
32 |
36 |
40 |
48 |
52 |
| 5×5 |
Exposed |
△ |
● |
△ |
● |
|
|
| 5×5 |
Inner |
● |
|
△ |
|
|
|
| 6×6 |
Exposed |
|
|
● |
● |
● |
|
| 6×6 |
Inner |
|
|
△ |
|
△ |
|
| 7×7 |
Exposed |
|
|
|
|
● |
● |
| 7×7 |
Inner |
|
|
|
|
● |
● |
△:整備予定
※：PKGサイズ、ダイパッドの露出有無、ピン数など、ご要望に合わせて対応致します。
セラミックパッケージ
| Package |
8 |
20 |
|
| 3.0×3.0 |
● |
|
※ |
| 8.9×8.9 |
|
● |
※：試作用パッケージ
